石墨烯是一種以sp2雜化連接的碳原子緊密堆積成單層二維蜂窩狀晶格結構的新材料。
石墨烯具有優異的光學、電學、力學特性，在材料學、微納加工、能源、生物醫學和藥物傳遞等方面具有重要的應用前景，被認為是一種未來革命性的材料。
英國曼徹斯特大學物理學家安德烈·蓋姆和康斯坦丁·諾沃肖洛夫，用微機械剝離法成功從石墨中分離出石墨烯，因此共同獲得2010年諾貝爾物理學獎。
石墨烯常見的粉體生產的方法為機械剝離法、氧化還原法、SiC外延生長法，薄膜生產方法為化學氣相沉積法（CVD）。
生產方法一
一種石墨烯導熱膜的制備方法，其特征在于，所述方法為將分散在溶劑中的氧化石墨烯涂布得到氧化石墨烯膜，之后將氧化石墨烯膜高溫還原得到石墨烯導熱膜。
高溫還原的溫度為 2,000-3,000℃ ，高溫還原的處理時間為 10-30 分鐘，得到石墨烯導熱膜的熱導率為 400-2,000W/mK ，其厚度為 10-100 微米。
氧化石墨烯為石墨經氧化剝離得到的產品，其石墨氧化的方法選自 Hummers 法，剝離方法采用超聲分散，而溶劑為去離子水。
所謂高溫還原在保護性氣氛中進行，使用 99.999% 氮氣或氬氣等惰性氣體，通入惰性氣體的氣流流量為 110cm3/min 。
涂布方法是以光輥上膠涂布進行。
將氧化石墨再去梨子水中超聲分散，使其充分剝離得到氧化石墨烯水溶液；
將氧化石墨烯水溶液抽濾或涂布，得到 25 微米氧化石墨烯薄膜，50℃ 干燥 24hr 至恒重；
將干燥后的氧化石墨烯薄膜置于晨昕CX-GF系列高溫石墨化爐內，在保護性氣氛流量為 110cm3/min 中， 2,500℃ 鍛燒 10 分鐘進行高溫還原反應；
還原反應結束后，自然降溫至室溫，得到石墨烯導熱膜。
生產方法二
一種石墨烯導熱膜的制備方法，其特征在于，所述方法為將石墨烯粉末、分散劑和增強劑于水中均勻分散 2-4 小時，得到混合液；經過濾、烘干、壓膜成型后得到石墨烯散熱膜，之后在惰性氣氛下進行低溫熱處理。
熱處理的溫度為 900-1,000℃ ，熱處理的處理時間為 60-80 分鐘，再將熱處理得到的石墨烯導熱膜經過壓延機壓延，最終得到石墨烯導熱膜的熱導率為 400-1,500W/mK ，其厚度為 10-50 微米。
石墨烯粉末優選為 800-1,600 目。
將石墨烯粉末、分散劑和增強劑均勻分散于水中，得到混合液；
將所述混合液經過濾、烘干、壓膜成型后得到石墨烯散熱膜。
過去散熱膜有兩類，一種是 PI 膜通過晨昕CX-GF系列高溫石墨化爐煅燒；另一種是一種石墨烯散熱材料， 包括互相結合在一起的支撐層、石墨烯層和黏合層，石墨烯層位于支撐層和黏合層之間。
其中，支撐層材料為絕緣樹脂、金屬箔、金屬單面膠帶、雙面絕緣膠帶，厚度 10-50 微米；粘合層為壓敏膠或熱熔膠，厚度在 5-50 微米。缺點是工藝復雜，條件不易控制。
按導熱公式來說，厚度越薄、熱導率越高，但厚度是根據發熱件與被傳導件之間的間隙來決定。
其實不論是過去石墨散熱膜或是石墨烯散熱銅箔，到現在的石墨烯散熱膜都在 20-100 微米之間，遠不能匹配各種手機設計的需要，加上無法調整厚度，所以必須疊加，但疊加就會形成空氣熱阻，其實散熱問題還是沒有解決。
石墨烯膜的應用從航天航空到汽車設備，對柔軟電子設備的發展有著重大意義，華為打出了“5G+石墨烯散熱”的方案，5G和集成電路納入“十四五”國家專項規劃，這一系列行為會促成石墨烯膜有著更好發展，也會給企業指明發展方向。
想要進入這一行業，可購買晨昕CX-GF系列石墨化爐的設備用于石墨烯膜的生產，但是要將石墨烯膜研制出來，需要碳化爐、石墨化爐、壓延機等，像三星，在石墨烯研發方面，已投入數億美元，專利量居世界首位。
如今相較于日韓，我國的石墨烯膜研究和產業發展基本處于產業鏈和價值鏈底端，還需專注于研發，緊跟時代的步伐。
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